- 06-192018
激光切割技術及應用發展
激光切割是由激光器所發出的水平激光束經45°全反射鏡變為垂直向下的激光束,后經透鏡聚焦,在焦點處聚成一極小的光斑,光斑照射在材料上時,使材料很快被加熱至汽化溫度,蒸發形成孔洞,隨著光束對材料的移動,并配合輔助氣體(有二氧化碳氣體,氧氣,氮氣等)吹走熔化的廢渣,使孔洞連續形成寬度很窄的(如0.1mm左右)切縫,完成對材料的切割。
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激光切割是由激光器所發出的水平激光束經45°全反射鏡變為垂直向下的激光束,后經透鏡聚焦,在焦點處聚成一極小的光斑,光斑照射在材料上時,使材料很快被加熱至汽化溫度,蒸發形成孔洞,隨著光束對材料的移動,并配合輔助氣體(有二氧化碳氣體,氧氣,氮氣等)吹走熔化的廢渣,使孔洞連續形成寬度很窄的(如0.1mm左右)切縫,完成對材料的切割。
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